作者：赵东世; 王加钦; 崔晓彬; 王暾; 吕苗光纤耦合片上拉锥结构芯片级封装微加工工艺
摘要：阵列波导光栅（AWG）在密集波分复用（DWDM）光通信和芯片光谱仪中有广泛的应用。提出了一种可与光纤耦合的AWG芯片级封装结构,其特点是设计了三片式叠片结构,可实现波导和光纤的三维对准;通过微加工工艺制作了锥形空腔,在此锥形空腔中注入和固化与波导和光纤芯层折射率匹配的光学胶后,可以形成类似拉锥光纤前端的锥形波导,有效减小了由于光纤和波导尺寸失配造成的耦合损耗;且片上拉锥结构和芯片相对位置固定,热可靠性和抗振动能力有所提高;实验和测试结果表明该方法具有光纤即插即用、可使用普通光纤和高可靠性等优点。
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