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SiC和GaN电子材料和器件的几个科学问题

作者:李效白宽禁带sicgan半导体材料多形体电流塌陷效应陷阱效应冻析效应离子注入

摘要:扼要地叙述了宽禁带半导体SiC和GaN电子材料和器件的发展状况,介绍了SiC多形体、AlGaN/GaN异质结极化效应、GaN器件的电流塌陷效应和陷阱效应、SiC和GaN器件的特征工艺问题(离子注入、金属化等)以及温度升高时SiC载流子的冻析效应等.

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微纳电子技术

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