作者：冯春; 李宝河; 滕蛟; 杨涛; 于广华有序化温度底层多层膜结构有序化tiagpt薄膜玻璃基片真空热处理
摘要：利用磁控溅射的方法,在热玻璃基片上制备了以Ag,Ti,Cu,Cr,Pt和Ta为底层的[Fe/Pt]n多层膜,后经不同温度真空热处理,得到L10有序结构的FePt薄膜(L10-FePt).实验结果表明,以Ag和Ti为底层,通过采用基片加温,同时利用[Fe/Pt]n多层膜结构,可以促进FePt薄膜的有序化过程,使FePt-L10有序化温度从500℃降低到350℃.在较高的温度下退火,以Ag为底层对薄膜的磁性能影响较小,而以Ti为底层在高于500℃退火后,矫顽力明显下降.在400℃退火20min后,以Ag和Ti为底层的样品平行膜面的矫顽力分别达到597kA/m和645kA/m,剩磁比分别达到0.81和0.94,为将来FePt-L10有序相合金薄膜用于未来超高密度磁记录介质打下基础.
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