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弹箭类武器装备测力天平包装需求分析

作者:宋桂飞; 李良春; 米鹏风洞天平包装需求

摘要:为全面构建风洞天平包装体系,提升风洞天平包装水平,从综合防护功能、重要部件防护及包装标识等方面分析了风洞天平包装现状,基于风洞天平包装非批量、差异化,短时防护、重复利用,适应环境、便携实用等特点和要求,提出了风洞天平功能化、单体化、模块化、信息化包装发展定位建议。

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物流技术

《物流技术》(CN:42-1307/TB)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

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