作者：谷新; 胡光辉; 王周成; 林昌健化学镀铜铜基体陶瓷基体新生铜混合电位诱发时间活化工艺电化学过程钯催化剂
摘要：现场测量了铜基和陶瓷基化学镀铜过程混合电位-时间曲线(Emix-t)，成功地检测到了化学镀诱发过程,考察了添加剂和络合剂的浓度以及pH值对Emix-t曲线的影响，结合阴、阳极极化曲线及双电层理论对各种影响因素进行了讨论．新生铜活化的铜基化学镀铜的诱发过程是一个缓慢激活过程，所对应的Emix-t曲线是一个稍微倾斜的台阶，这不同于钯活化的基体的诱发过程．通过对不同活化工艺的Emix-t曲线的比较，发现较高的活化温度能明显减少活化时间，而且还可加速诱发过程，从而提高化学沉积铜的速度。
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