作者：李显尧; 袁韬努; 邵士茜; 施祖军; 汪毅; ...半导体物理学硅基键合技术综述混合集成
摘要：硅基光电子集成技术（PICs）为高速宽带光互连和光通信的发展提供了一种低成本的有效方案，受到人们的高度重视．目前将Ⅲ-Ⅴ族和锗等半导体化合物集成到硅衬底的方法主要分为两类：异质结外延生长和异质材料的键合．低温下晶片键合的方法克服了异质结外延生长中的生长温度高、晶格失配和材料热膨胀系数非共容性的缺点，为大规模的异质（不同半导体材料）集成提供了可能．文章综述了近几年来一些常用的键合方法，并对低温键合方法的发展动向做了展望．
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
