作者：申勇峰; 卢磊; 陈先华; 钱立华; 卢柯纳米孪晶纯铜脉冲电解沉积技术拉伸屈服强度金属材料室温电导率导电性能强化方式拉伸强度纯铜材料纳米尺度纯铜薄膜拉伸实验断裂强度层结构高密度晶片
摘要：强度和导电性是金属材料的两个至关重要的性能.常用的金属材料强化方式往往是在提高强度的同时使材料的导电性能明显损失.文章介绍了采用脉冲电解沉积技术制备出具有高密度孪晶片层结构的纯铜薄膜.这种具有纳米尺度的孪晶片层结构的纯铜材料不仅具有非常高的拉伸强度,同时还具有非常高的导电性. 拉伸实验表明,当孪晶片层平均厚度小到15 nm时,样品的拉伸屈服强度可达900 MPa,断裂强度高达1068 MPa(约为普通纯铜的10倍以上),并具有与无氧高导铜相当(97%IACS)的室温电导率.
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