作者：李丽波; 安茂忠; 武高辉碳化硅颗粒增强铝基复合材料机理研究化学镀镍层结复合材料界面化学理论测试手段edax结合状态断面形貌结合机理外延生长材料表面扩散迁移吸附原子晶格匹配拉伸应力键合作用混合性质
摘要：根据结构化学理论,用SEM,EDAX和XPS等测试手段研究了镀层和碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)的表面、断面形貌及界面的结合状态,分析了镀层和基体之间的结合机理.结果表明,Ni镀层与复合材料界面有良好的结合,在复合材料表面的SiC-Al界面,初期沉积物Ni按Al的晶格外延生长出现微晶层,然后吸附原子扩散迁移、碰撞结合并与界面上的SiC晶格匹配生长,在镍层中诱发了拉伸应力.镍晶格和基体粒子之间产生了键合作用,形成的键显示出共价键和离子键的混合性质.
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