作者：郭泽尧; 潘应君拉拔脆断高碳钢盘条原因分析扫描电镜观察金相组织图像分析仪82b盘条脆性断裂拉拔过程成分偏析表面缺陷夹杂物索氏体断口拉伸
摘要：利用图像分析仪对拉伸、拉拔脆断断口进行了金相组织、夹杂物检测,并借助于扫描电镜观察,分析了Φ11mm的X82B拉拔过程中产生的脆性断裂断口.研究认为:X82B盘条脆断的主要原因是由于成分偏析、夹杂物级别超标、金相组织异常、索氏体含量偏低、盘条表面缺陷及接头不良造成的.
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