作者：李亚 张伟功 周继芹 于航 杨小林软硬件协同仿真leon2内核虚拟串口fli接口
摘要：SOC芯片的规模、复杂度和集成度日益增加,对其进行验证的复杂度和难度也在不断提高,使用软硬件协同仿真技术进行早期验证与开发,已成为SOC设计的一项重要的支撑技术.针对SPARC V8嵌入式处理器SOC设计的验证需求,利用ModelSim FLI接口及Windows虚拟设备驱动程序构建了一个仿真背板,设计实现了一个基于LEON2内核RTL级源代码和SPE-C集成调试环境的软硬件协同仿真环境,并通过LEON2处理器不同配置下的多种测试程序对该软硬件协同仿真环境的功能与性能进行了验证.
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