作者：游海龙 贾新章 徐岚 陈亚兰半导体工艺工艺空间均匀性分步试验设计响应曲面模型
摘要：半导体制造工艺成品率对空间差异越来越敏感，需要表征与优化工艺空间均匀性。利用两步试验设计方法，针对六输入变量的热氧化工艺，仅需31次试验，便建立了表征工艺目标和空间均匀性响应曲面模型。利用该模型优化工艺，得到了满足其他工艺指标下工艺空间均匀性最优的工艺设置。片间非均匀性从1．44％减小到0．77％，片内非均匀性从0．2％减小到0．12％。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《微电子学》（CN：50-1090/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《微电子学》报道内容有关微电子学基础理论，微电子器件与电路,集成电路，半导体工艺和制造技术，集成电路封装技术，多芯片组件技术，集成电路可靠性技术，片上系统，集成系统等领域的研究论文、技术报告、综合评述、产品应用等内容。
省级期刊
人气 285
