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大马士革镶嵌结构对Cu膜微结构及应力的影响

作者:王晓冬 吉元 李志国 夏洋 刘丹敏 肖卫强cu互连线大马士革镶嵌结构凹槽晶体学取向

摘要:通过TEM、SEM、XRD和EBSD,观察了Cu互连线和平坦Cu膜的微观结构。采用薄膜应力测试分布仪和二维面探测器XRD,测量了平坦Cu膜和Cu互连线的应力,计算了Cu薄膜热应力的理论值。凹槽侧壁成为互连线新的形核区域,并且在平行于侧壁的方向形成较弱的(111)织构。与平坦膜相比,互连线晶粒尺寸明显变小、(111)织构较弱,且存在大量∑3和∑9晶界。平坦膜和互连线分别表现出压应力和张应力。降温过程产生的热应力为互连线的主要应力。

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微电子学

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