作者：刘勇; 邹昭伟; 王胜强; 叶兴耀深槽介质隔离soibosch工艺平坦化工艺兆声清洗
摘要：介绍了一种基于刻蚀的SOI深槽介质隔离(DTI)工艺.该工艺采用BOSCH刻蚀、兆清洗、多晶硅回填、刻蚀平坦化等技术,制作流程简单.其介质隔离击穿电压可以根据电路的需要行调整,并可根据氧化层厚度进行预测.其介质隔离漏电流极低.
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《微电子学》（CN：50-1090/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《微电子学》报道内容有关微电子学基础理论，微电子器件与电路,集成电路，半导体工艺和制造技术，集成电路封装技术，多芯片组件技术，集成电路可靠性技术，片上系统，集成系统等领域的研究论文、技术报告、综合评述、产品应用等内容。
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