作者：汪粲星; 张浩; 刘海涛三维集成sip封装垂直互联
摘要：随着集成密度的提高,三维叠层系统级封装（SIP）成为高密度电路集成的重要解决方案。在三维叠层封装中,垂直互联结构会影响跨层传输的信号性能,对射频信号有重要影响。从S波段三维集成SIP发展的需求出发,设计了一种应用于HTCC工艺的基板间垂直互联结构,并基于微波传输理论,利用电磁场仿真软件分析了不同互联结构的射频信号的传输性能。优化后的互联结构对S波段射频信号的插损小于0.2d B,驻波比低于1.1,具备良好的传输性能。该垂直互联结构具有工艺简单,成本低廉等优势,可以解决基板高密度垂直互联的问题,应用于射频微波电路的三维集成。
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