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双层金属布线中介质平坦化技术

作者:赵晓辉; 李宏; 孙向然超大规模集成电路双层金属布线平坦化腐蚀淀积

摘要:本文主要叙述了双层金属布线中介质平坦化的工艺及原理.

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

微处理机

《微处理机》(CN:21-1216/TP)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《微处理机》主要刊载国内外最新的各种微处理器、微控制器、微机电路和专用集成电路的发展动态、设计、测试、新工艺、开发与应用,以及微机系统与微机软件的开发等方面的科技论文。

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