作者：魏启甫; 孟庆鼐; 郑建彬低温共烧陶瓷三维微波集成电路内埋无源元件工艺流程微波集成电路ltcc三维应用物理性能制作工艺
摘要：介绍了用于三维微波集成电路(3D-MIC)的新技术LTCC(低温共烧陶瓷)的物理性能及主要特点;阐述了LTCC的制作工艺;重点讨论了基于LTCC的三维微波集成电路和内埋无源元件技术.
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《微波学报》（CN：32-1493/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《微波学报》主要刊登：微波场论及数值计算、微波网络、微波元器件及电路、毫米波及亚毫米波技术、光波导与集成光学、光与微波的相互作用、微波天线与散射、微波通信、微波超导技术与器件、微波集成电路与工艺、微波CAD、微波在军事领域、交通、能源、工农业生产等方面的应用、微波生物医学、微波化学、微波测量、微波电磁兼容、微波结构与工艺及有关交叉学科的学术论...
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