作者：韩宝军; 徐洲mgo铜基复合材料导电性铸造法
摘要：采用搅拌铸造的方法制备了MgO增强铜基复合材料,用光学显微镜、扫描电镜观察分析了材料的显微组织,测试了其力学性能,并用X射线衍射进行了物相分析.研究结果表明:随着MgO颗粒的加入,材料的强度、硬度明显提高,导电性下降,但在加入量超过一定值后,材料的强度急剧下降.当MgO含量为1.0%(质量分数)时,复合材料具有较好的综合性能,强度达到520 MPa,电导率为53.51 MS/m,软化温度在800 ℃以上.
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