作者：杨伏良; 甘卫平; 陈招科电子封装变质处理包覆轧制显微组织过共晶
摘要：对熔铸法制备的Si的质量分数大于26%的高硅铝合金锭坯的后续包覆轧制工艺进行了初步研究.采用包覆轧制,对经变质处理后的高硅铝合金进行热轧,采用多道次小变形量的方式,热轧变形量可大于60%而不开裂.冷轧后各试样的轧制总变形量可大于90%,并借助金相显微镜对该材料各种状态的组织进行了对比分析.结果表明,包覆轧制可有效阻止脆性材料裂纹的扩展,解决脆性材料的加工成形问题.
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