作者：彭卫东; 陈新; 李克天; 敖银辉并联焊头机构动刚度振动方程特性曲线
摘要：针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构,建立了机构的振动方程和动刚度模型,使用Matlab软件得出了机构在整个工作空间的动刚度特性曲线,并对其分布进行了分析.根据这些曲线,说明所设计的并联焊头机构的动刚度能满足IC芯片粘片机的工作要求.
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