作者:申树云 董玉平生物质颗粒成型环模有限元分析数值模拟
摘要:借助Pro/Engineer实现环模的三维建模,通过ANSYS对环模温度场进行数值模拟,揭示其温度场分布规律.对环模进行结构静力学、结构动力学、结构热耦合数值模拟,揭示环模的应力场分布规律.重点探讨了参数模孔长径比对环模应力的影响.模拟结果显示模孔长径比为5:1时应力最小,与相关资料报道吻合.
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《太阳能学报》(CN:11-2082/TK)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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