氧化铝陶瓷衬底多晶硅薄膜区熔再结晶的研究

作者：顾亚华; 许颖; 叶小琴; 李海峰; 万之坚; ...陶瓷薄膜rtcvd区熔再结晶晶向

摘要：采用简化的区熔再结晶工艺,即区熔过程中不采用隔离层和盖帽层结构,直接在陶瓷衬底上制备出高质量的多晶硅薄膜.实验中给出了用X射线衍射方法得到的晶向图谱和光学显微镜、扫描电子显微镜方法得到的表面形貌,并采用扩散法和正面引电极的方法初步探索了电池的制备工艺,电池的开路电压达到196mV,短路电流为200μA.

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