作者：李家佳01005pcb设计焊膏印刷
摘要：在SMT领域，随着元件体积向越来越小，功能密度向越来越高的方向发展，制造者和用户必须越来越协同合作以开发出适用的，经济划算的解决方案；针对01005的实施会给SMT领域相关的产品，工艺和设备带来新的挑战，本文将对这些进行论述。
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《通信与广播电视》是一本有较高学术价值的季刊，自创刊以来，主要报道本公司在科研、设计、生产中涌现出的新成果、新技术、新产品、新工艺和新设备，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。
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