作者：张成花低压电容器复合开关可控硅
摘要：传统方法中,低压电容补偿构成存在着电容投切冲击大、接触器和电容器损坏较快、接线复杂、体积庞大、产品成型后配置和调整困难等诸多问题。为了解决这些问题,将电力电子技术应用到低压电容补偿中来,研发了以复合开关为关键器件的智能低压电容器。但是从实际使用情况看,还存在着复合开关容易损坏的问题,本文对此进行分析。
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