作者：刘瑾 丁智勇 刘桥多频段小型化平面倒f天线寄生单元
摘要：设计了一款基于PIFA结构的手机天线,以多支节和增加寄生单元方式实现天线的小型化和多频段要求。采用HFSS13.0高频电磁仿真软件对天线进行仿真优化,最终得到天线的尺寸为33mm×13 mm×8 mm,同时天线在多个频点处谐振。仿真结果表明,谐振点位置S11≤-10 d B,天线和馈线匹配良好,天线带宽足够同时覆盖GSM850、DCS1800、PCS1900、LTE2300/2500、ISM/Bluetooth、WLAN（2.4GHz）工作频段。对设计天线进行了加工和实测,实测与仿真结果吻合良好,验证了本设计的可靠性。
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