富士通研究所安装技术碳纳米管散热倒装芯片输出放大器无线基站电气连接
摘要：富士通研究所在“CEATEC JAPAN2010”上展出了采用碳纳米管（CNT）的散热及安装技术。富士通研究所在陶瓷底板上形成多个由CNT束构成的凸点，然后以倒装芯片方式在凸点上安装无线基站用高输出放大器芯片。利用CNT凸点，可在实现电气连接的同时进行散热。
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《炭素技术》（CN：22-1147/TQ）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《炭素技术》主要介绍我国炭素工业的生产技术、科学试验、理论研究、经营管理、市场信息，使用设备的开发与更新、产品质量监督、环境保护与综合利用、检测、计算机在炭素生产领域应用等方面的经验成果；报导炭材料学科钢铁冶金用炭材料、铝用炭材料、电炭材料、炭纤维及复合材料、活性炭、金刚石及石墨层间化合物、各种新型炭材料、特种炭材料的新产品、新工艺以及炭...
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