东芝将开发移动WiMAX芯片

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摘要：近日，东芝在ISSCC2010止宣布，将开发移动WiMAX（IEEE802．16e）芯片。该芯片是利用65nm的CMOS技术设计而成的RF收发器IC，耗电量约为214mW，主要配备于便携产品等。该芯片将集成采用直接转换（Direct Conversion）型架构的RF收发器电路。芯片以“SoC”为名，因此估计还将集成基带处理功能等。

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