作者:李鹏模块华为尺寸无线网络接入技术博览会小体积产品汉诺威
摘要:3月4日,华为宣布推出全球首款半尺寸HSUPA模块华为EM775。该产品支持HSUPA高速无线网络接入,并将体积缩小到传统同类产品的一半,内置该模块的‘上网誉’将有望进一步缩小体积。该产品已在德国汉诺威信息及通信技术博览会(简称CeNT)上首次亮相。
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