作者：杜仕国; 闫军; 张同来; 何益艳; 崔海萍导电涂料醇酸树脂偶联剂铜粉并用复合导电填料粒径大小研制基料
摘要：研制了一种以醇酸树脂为基料的铜系复合导电涂料,讨论了导电填料的含量、粒径大小、偶联剂的含量以及固化工艺对涂料导电性能的影响规律,并用渗滤模型与隧道效应理论分析了这些影响规律.结果表明,加入200目55%～60%铜粉,偶联剂含量5%,在50℃固化15 min后室温完全固化,导电涂料的综合性能较好,涂层表面电阻率为10°Ω·cm.
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