作者：曹晓国; 吴伯麟; 钟莲云片状超细铜粉导电填料制备化学还原法抗坏血酸氨水正交试验
摘要：采用化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,氨水为络合剂,制备了片状超细铜粉(粒径1～10 μm).通过正交试验确定了制备片状超细铜粉的最佳反应温度、氨水的用量和五水硫酸铜的浓度,并确定了各因素对产品的影响程度.
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