作者：张珉; 王权; 吴正环; 蔡玉俊moldflow翘曲变形熔体温度保压压力
摘要：运用Moldflow模拟软件对手机壳的翘曲变形量进行了优化分析,得出冷却回路和保压压力对产品翘曲变形量的影响变化及产品的最佳注塑工艺参数。结果表明：通过优化冷却管道和保压压力,产品的翘曲变形量由0.843 8 mm减小为0.476 2 mm,装配精度得到提高。
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《天津职业技术师范大学学报》（季刊）创刊于1989年，由天津市教育委员会主管，天津职业技术师范大学主办，CN刊号为：12-1423/Z，自创刊以来，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《天津职业技术师范大学学报》主要刊登机械工程、自动化工程、电子工程、计算机科学与技术、职业技术教育科学及基础学科所包含的各学科领域、各专业门类的理论与应用研究学术论文（包括综述报告）、调查报告和问题讨论等。
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