电子元器件二氧化硅粒子季戊四醇三丙烯酸酯涂料三甲氧基硅烷改性剂无机填料二丁基锡
摘要：题述涂层含有：（A）88～94份改性无机填料，粒径〈100nm；（B）6-12份未改性二氧化硅粒子，粒径为5～100nm；（C）0.1～3份粒径为200nm～3μm的粒子；（D）基料。例如，将γ－巯基丙基三甲氧基硅烷与二月桂二丁基锡、IPDI、季戊四醇三丙烯酸酯混合，制得一种改性剂，然后将该改性剂与SnowtexMEK—ST（二氧化硅）混合，制得改性二氧化硅。
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