环氧树脂粉末涂料双酚a型环氧树脂环氧当量溴化环氧树脂酚醛环氧树脂电子部件无机填料二氧化硅
摘要：201107050电子部件用环氧树脂粉末涂料及其制得的带绝缘层的电子部件： 题述粉末涂料含有（A）环氧树脂、（B）0．7～1．2当量（按羧基计：基于A的1当量环氢基团）酸终端的聚酯交联剂酸值为40-80mgKOH／g，软化点100～130℃和（C）35N60份（基于A和B的总量100份）无机填料。例如，将双酚A型环氧树脂环氧当量（EE）925130份、溴化环氧树脂（EE665）60份、甲酚线性酚醛环氧树脂（EE215）10份、酸终端的聚酯（酸值53，软化点121℃）160份、熔融二氧化硅280份和其他添加剂混合、捏合、冷却并粉碎，得到一种粉末涂料，其固化性和耐热循环性好。
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