有机聚硅氧烷组合物密封材料半导体元件硅烷基化反应甲基苯基摩尔分数半导体装置环四硅氧烷
摘要：可固化的有机聚硅氧烷组合物、光学半导体元件密封胶及光学半导体装置 一种可固化的有机聚硅氧烷组合物和光学半导体元件密封胶各自含有（A）二有机基聚硅氧烷[带≥2个链烯基，其中所有硅氧烷单元中≥70％（摩尔分数）为甲基苯基硅氧烷单元，1，3，5三甲基-1，3，5-三苯基环三硅氧烷和1，3，5，7一四甲基1，3，5，7-四苯基环四硅氧烷的总含量≤5％]、（B）有机聚硅氧烷[带有≥2个与硅键合的氢原子，其中与硅键合的有机基中≥15％（摩尔分数）是苯基]和（C）氢化甲硅烷基化反应催化剂。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
