涂料组合物电子元器件发明专利申请电绝缘涂料制备方法日本专利电子元件低介电常数
摘要：在制集成电路时制备交联涂层的方法：US2005—215713[美国专利申请公开], 电子元件用低介电常数二氧化硅型涂料组合物：JP2006—45352[日本专利公开], 防湿电绝缘涂料、电绝缘电子元件及其制备：JP2006-16437[日本专利公开]， 电子器件放电涂料及其制备方法：CN1632008A[中国发明专利申请公开]， 复合纳米绝缘涂料加工方法及其在氧化锌阀片上施涂方法：CN1629227A[中国发明专利申请公开]。
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