作者：李家科; 刘欣; 方文敏; 郭平春; 王艳香sioc陶瓷多孔性果壳粉显微结构
摘要：以含氢聚甲基硅氧烷(PHMS)为基础原料和果壳粉为造孔剂，以四甲基四乙烯基环四硅氧烷(D4Vi)为交联剂、聚二甲基硅氧烷(PDMS)为裂纹抑制剂和Pt络合物为催化剂，通过热交联和在氮气气氛中热解工艺制备SiOC多孔陶瓷。采用DSC、XRD、SEM和BET等检测方法，研究了交联体热解的演变过程，以及热解温度和造孔剂添加量等因素对SiOC陶瓷物相组成，显微形貌，比表面积和气孔率等影响规律。结果表明，在热解温度为600-1000℃范围，制备的SiOC多孔陶瓷为无定形(非晶)态，孔径分布50nm-300nm，气孔率为5.75-19.33%。当热解温度为800℃时，未加造孔剂的SiOC陶瓷比表面积为40.46m2/g、气孔率为9.45%；添加15%造孔剂的SiOC陶瓷比表面积86.49m2/g、气孔率为19.33%。
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