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硅/碳化硅材料显微特征与强度关系研究

作者:李世斌; 李养良; 金志浩碳化硅材料反应烧结复合材料制备工艺坯体颗粒质量比体积含量三点弯曲失配

摘要:通过改变坯体碳/碳化硅质量比,采用反应烧结方法制备了不同硅相含量和次生碳化硅分布形式的硅/碳化硅复合材料.探讨了该复合材料不同显微组织的形成机理.用三点弯曲法评价了材料强度与显微组织的关系,结合断口断裂模式,从热失配引起颗粒周围残余应力和界面能两个方面对强度-组织之间的关系进行了定性讨论.结果表明,硅/碳化硅相体积含量、碳化硅分布形态、热失配导致的残余应力是影响材料强度的主要因素,优化制备工艺参数是获得高性能材料的关键.

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陶瓷学报

《陶瓷学报》(CN:36-1205/TS)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《陶瓷学报》主要刊登上述专业范围里未发表过的学术论文、科技报告研究简报、学术动态、文献综述、陶瓷美术理论与作品。

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