作者：康国兴; 刘建卫; 谢文杰; 陈谢华液相烧结无压烧结自润滑性能烧结温度烧结助剂氧化钇水封碳化硅材料固相烧结碳化硅陶瓷
摘要：（续上期）1.11多孔碳-碳化硅烧结原理多孔碳化硅中所含的多孔剂在低于1 500℃时会与酚醛树脂等粘结剂一起形成气体挥发,其未挥发部分会以残留碳存在于碳化硅中,有利于碳化硅的自润滑性能。因此多孔硅的烧结与无压烧结碳化硅的原理是一致的,但由于粘结剂的增多,一般烧结温度比无压硅略高20-30℃。碳化硅的无压烧结可分为固相烧结和液相烧结2种,这是由配方决定的。引入氧化铝与氧化钇作为烧结助剂的是液相烧结,
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