作者：何代英产品性能电瓷产品生产工艺操作要点釉面质量咨询读者开裂变形
摘要：答：1）电瓷产品的生产工艺与日用陶瓷相近，但也有明显的不同之处。在球磨坯料时细度要求比日用陶瓷粗。因为泥料太细易产生S形开裂，通常真空练泥要进行多次，尽可能地除去坯料中的气体，以便提高产品的介电强度，减少干燥开裂。例如，挤压大型的瓷套管的泥段，若水分在15％～18％，还可支持自身重量；如果水分大于19％时，则瓷套管底部会承受不了自重而开裂变形。旋坯坯料的水分一般为24％～26％，成形以可塑法为主，因为产品的形状和结构比其他产品复杂，电瓷成形时切削下来的余泥量也较多。
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