作者：段建军; 李瑞珍; 解惠贞单晶硅热场系统
摘要：综述了传统炭／炭复合材料和膨胀石墨基低密度炭／炭复合材料在半导体制造业直拉（CZ）法单晶硅炉中的应用。指出了在CZ单晶炉内炭／炭复合材料比石墨材料热场零部件的优势所在，并认为随着硅单晶直径的增大，炭／炭复合材料取代石墨材料将成为硅晶体生长炉热场系统的首选材料。
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《炭素》（CN：23-1172/TQ）是一本有较高学术价值的大型季刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《炭素》包括了各种炭、石墨材料的理论研究、生产工艺、设备研制、实验方法和检测技术等方面，这些文章对促进电碳和炭素行业的发展与壮大起到了巨大的作用。
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