多层衬底丝网印刷电路板胶黏剂
摘要：当大批量生产多层聚合物基厚膜电路板时需要低成本的印刷技术。对于有超过6层导电层且不平滑的表面来说，丝网印刷是一个便宜、便捷的选择。为了研究丝网印刷技术的可行性，本研究在不同衬底材料的表面，如聚碳酸酯（PC）、聚酯（PET）、聚酰亚胺（PI）和液晶聚合物（LCP），使用同样的印刷分辨率，常规的厚膜网版印刷，通过丝网的网孔在衬底上形成精细图形。最后，研究在双层PI衬底（拥有2层导体层，在导体层的两侧有1层绝缘层覆盖板基孔）上的印刷。丝网印刷的导体材料是银基纳米颗粒油墨，介质层是聚酰亚胺基材料。许多变量是妨碍这种经济适用技术大规模生产应用的影响因素。例如，如果固化温度超过200℃，聚酰亚胺基板的稳定性就成为大问题。在本实验中，如果印刷面积小，层与层之间的对齐公差是允许的。然而，在印刷进行一段时间后，层与层之间的平整度会变差。测试用纳米粒子油墨是一种很好的导电系统，但是，当固化温度从230℃降低到200℃时，生产效率会受到极大影响。另一种实现多层结构的方法是层压法。本研究选择PET和PC层，重点是处理沉积胶层的PET层和片材的复合过程。多层结构中的板基孔和导线通过常规厚膜网印解决。先打孔，然后采用厚膜网印填补，最后印刷表面。层与层之间的黏合精度和对准精度〈±15μm。
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