作者：王文利; 梁永生3d封装结构设计热设计可靠性
摘要：本文介绍了三维立体（3D）封装的两种主要的结构形式，分析了3D封装的特点和优势，在对国内外有关3D封装研究成果总结的基础上，指出了3D封装结构与热设计所面临的挑战，提出了应对这些挑战所应研究与解决的问题，对于3D封装的结构与热设计研究具有一定的参考价值、
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