作者：王文利; 肖玲; 梁永生片式元件立碑机理消除
摘要：微型片式元件立碑是电子组装过程常见的工艺缺陷，特别随着电子产品的微型化，立碑的问题越来越突出，本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素，提出了通过设计、工艺、设备的优化来解决立碑缺陷的主要措施．
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《深圳信息职业技术学院学报》（CN：44-1586/Z）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《深圳信息职业技术学院学报》坚持四项基本原则，坚持“双为”和“双百”方针，倡导学术创新，主要刊发计算机软件、应用网络、电脑美术、通讯技术等信息技术类学科；会计电算化、电子金融等经济类学科；外语外贸、图书信息管理、现代教育技术等优质学术论文。
杂志详情
