作者：米红林; 方如华; 张林春; 曾伟明; 瞿志豪金瓷修复体云纹干涉法电子散斑干涉法
摘要：金瓷修复体兼具金属强度及陶瓷美观的优点，在口腔医学上得到了广泛应用，但临床上时有发生脱瓷并且又多发生在界面处，针对这种情况，通过研究不同层厚比的金瓷修复体试件梁的界面力学行为，以分析其破坏机理。采用云纹干涉法和电子散斑法对界面具有缺陷形式的试件进行了实验研究。得到裂纹尖端及界面处的位移场，计算了界面断裂强度等参量，并给出了试件制备、实验方法。实验结果表明不同层厚比的试件以及不同界面缺陷形式的试件对抵抗破坏能力均有不同影响；现代光力学实验方法对研究具有小变形的双材料结构力学行为可行、有效。
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