作者：王彬; 肖云; 左起亮烧结温度二硅酸锂玻璃陶瓷结晶微结构
摘要：目的：观察烧结温度改变对二硅酸锂玻璃陶瓷的析晶行为和微结构的影响。方法：采用两段式烧结法烧结陶瓷,改变烧结终温度,XRD和SEM分别观察烧结前后陶瓷物相和表面微结构的变化。结果：经不同温度烧结后陶瓷呈现不同的析晶行为和微结构改变,以800℃时的改变最为显著,经840℃烧结后的陶瓷具有较高结晶度（P〈0.05）和均匀致密的表面微结构。结论：二硅酸锂玻璃陶瓷烧结中的温度控制至关重要,800℃和840℃为陶瓷晶相和微结构改变的关键温度。
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