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应用扫描电镜对金属烤瓷冠不同粘接剂边缘微渗漏的比较研究

作者:黄克强 姜明欣 李志刚 李春山 高秀秋边缘微渗漏树脂粘接系统金属烤瓷冠扫描电镜温度循环实验

摘要:目的:评价不同粘接剂粘固金属烤瓷冠的边缘微渗漏情况,为临床选择粘接剂提供实验依据。方法:选取传统的玻璃离子粘接剂、树脂加强型玻璃离子粘接剂、Panavia F粘接剂和Super-Bond C&B粘接剂4种材料,应用于离体牙金属烤瓷冠的粘接,用扫描电镜测量粘接剂与牙组织面间微缝隙的缝隙宽度。数据处理用SPSS 11.5软件包,其中组间比较采用方差分析。结果:玻璃离子粘接剂组界面缝隙宽度大于树脂加强玻璃离子组、Panavia F组和Super-Bond C&B组的宽度(P〈0.01),树脂加强玻璃离子组界面缝隙宽度大于Panavia F组和Super-Bond C&B组的宽度(P〈0.01),Panavia F组界面缝隙宽度大于Super-Bond C&B组的宽度(P〈0.01)。结论:树脂类粘接剂组的边缘微渗漏明显小于玻璃离子组,但树脂加强型玻璃离子的边缘微渗漏大于Panavia F和Super-Bond C&B组,在后两者中,从减小边缘微渗漏方面,Super-Bond C&B更具有优势。

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实用口腔医学

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