作者：吴振 范晓燕c0型reddy层合梁理论热膨胀解析解热应力
摘要：考虑横法向热变形和自由表面条件,发展了C0型Reddy层合梁理论.考虑了横法向热应变,发展的C0型Reddy层合梁理论没有增加额外位移变量.发展模型的位移场不含有横向位移一阶导数,方便构造多节点高阶单元.基于虚位移原理,推导出复合材料层合梁的平衡方程并分析简支复合材料层合/夹层梁热膨胀问题.数值结果表明,建立的模型能准确分析复合材料层合/夹层梁热膨胀问题.然而,忽略横法向热应变的理论误差较大.
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