大阪市立工业研究所开发出新型高热传导率材料

日本大阪市立工业研究所基础材料热传导率开发金刚石粒子电子产品高度集成化金刚石粉末

摘要：由于电子产品的高度集成化及高速度化，产品过热易造成电子产品的误操作，因此需开发一种能使产生的热迅速扩散的材料。日本大阪市立工业研究所开发出使用金刚石粒子制备的高热传导性材料基础材料，预计市场规模为400亿日元，年增长率10％左右。金刚石是一种热传导率最高的材料。金刚石粉末与铝、铜原料采用放电等离子煅烧法，可生成高热传导率的放热材料。

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