作者：王新红; 张春庆; 冯钠; 王玉荣; 李杨大分子自组装胶束化氢键静电作用包结络合作用
摘要：综述了近几年关于大分子自组装途径的研究进展，根据胶束化驱动力的不同，按氢键、静电作用、外界条件变化（温度、化学变化或包结络合作用）及刚性链诱导4个方面介绍了实现大分子自组装的新途径，对大分子自组装的原理及过程进行了介绍，并对自组装体的结构特点及应用前景进行了评述。新的大分子自组装前体的合成方法及自组装途径的研究、对大分子自组装体进行化学修饰以及大分子自组装体的应用研究是大分子自组装研究的主要发展方向。
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