国家863计划重大成果COMIP芯片

作者：雍忠玮北京苟仲文副部长信息产业部高新技术发展国家863计划课题主办专项

摘要：9月23日，由国家科技部高新技术发展及产业化司主办的“国家‘十五’863计划超大规模集成电路设计专项重点课题‘面向通信的综合信息处理SoC平台’(简称COMIP)的技术成果和产品会”在北京召开，信息产业部副部长苟仲文、科技部副部长马颂德、北京市副市长陆吴到会并做了讲话。

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