作者：宋江; 李蓬; 钟文涛; 邓宝利晶硅太阳电池丝网印刷银浆铋系玻璃粉体电阻率
摘要：通过传统的电子浆料工艺制备太阳能电池正银浆料,将该银浆料经丝网印刷在晶硅太阳能电池片后烧结为银膜结构。采用场发射扫面电镜观测烧结银膜接触界面的形貌,分析银粉的粒径、形貌和玻璃粉的成分对太阳能电池正银浆料界面接触结构的影响。发现小粒径球状银粉和片状银粉制备的烧结银膜界面接触结构较好,形成较多的银微晶,当球形银粉粒径为0.9μm时,体电阻率较低。采用0.9μm粒径球形银粉和不同铋含量的玻璃粉优化正银浆料的配方,当玻璃粉中铋含量为68.98%(Tg=614℃)时,烧结银膜与硅基体之间的接触结构较好,体电阻率最低。
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